Questão de Engenharia e Arquitetura

Uma etapa importante no processo de fabricação dos produtos eletrônicos é a soldagem dos componentes à placa de circuito impresso. Considerando as diferentes tecnologias aplicáveis a essa etapa em ambiente industrial, marque as afirmações com (V) ou (F), conforme sejam verdadeiras ou falsas. ( ) No processo de soldagem por onda liga de solda em estado líquido é bombeada formando uma onda que banha uma das faces da placa de circuito impresso. ( ) A aplicação de manual de solda ponto a ponto é obrigatória em placas de alta densidade. ( ) A soldagem ponto a ponto por robô pode ser aplicada a componentes incompatíveis com a soldagem por onda. ( ) O estêncil é usado para aplicar pasta de solda no sistema de solda por refusão. ( ) A soldagem por onda tem afinidade com a tecnologia PTH (Pin Through Hole – Pino Passante por Furo). ( ) A máscara de solda (solder mask) é usada para aplicar pasta no sistema de solda por refusão. ( ) A tecnologia PTH permite maior miniaturização das placas de circuito impresso do que a tecnologia SMD (Surface Mounted Devices – Dispositivos Montados na Superfície). Assinale a alternativa que apresenta a sequência CORRETA de cima para baixo.