Questão de Química

As diretivas de restrições para uso de certas substâncias perigosas provocaram o desenvolvimento de ligas de soldagem de componentes eletrônicos que não contivessem chumbo (Pb) em sua composição, como, por exemplo, a liga de estanho (Sn) e de bismuto (Bi), cujo diagrama de fases é apresentado a seguir. Considere que esses materiais apresentam, entre outras características, temperatura de fusão relativamente baixa. Composição (% at.Bi) 0 20 40 60 80 100

300 271°C 232°C L 200 Bi + L b + L 139°C b Sn 21 57 100 Temperatura (°C) b Sn + Bi Bi a Sn 13°C 0 0 20 40 60 80 100 (Sn) (Bi) Composição (% peso Bi) CALLISTER, JR.; W. D.; RETHWISCH, D. G. Ciência e engenharia de materiais: uma introdução. 9. ed. Rio de Janeiro:LTC, 2018 (adaptado). Com base nas informações e no diagrama apresentados, a composição mássica da liga Sn-Bi mais adequada para a soldagem de componentes eletrônicos é de