Em relação aos procedimentos e manejo d… (Fundatec)

Questões de Engenharia e Arquitetura · Fundatec

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IFC/SC - Instituto Federal Catarinense Concurso Público - Técnicos Administrativos em Educação (TAE)

Em relação aos procedimentos e manejo de equipamentos de laboratório para soldagem de componentes eletrônicos, assinale a alternativa INCORRETA.

AAs montagens de circuitos e sistemas devem ser realizadas sempre com os sistemas desenergizados.BQuando utilizar osciloscópios, sempre deve-se ter cuidado com as partes de alimentação CA dos circuitos e dispositivos.CSempre que realizar uma solda por norma NR 6, utilizar os EPIs: máscara e abafador auricular.DQuando realizar manutenções elétricas, garanta que o sistema esteja inoperante.EPara manusear os equipamentos, garantir que estejam desligados, sem energia armazenadas.

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